智能模組包含電容器(純電容)或者電容+電抗、投切開關、控制部分、保護裝置。由于模組為模塊化,要求內部設備體積小,扇熱好,一般不會采用晶閘管開關(此種開關發熱量大自帶扇熱風扇體積大)或者接觸器;一般模組的投切開關采用同步開關技術或者復合開關(過零投切,無涌流,體積小)。
串聯補償有哪些優點?1)對相同的調節效果,串聯補償往往比并聯補償便宜,而且損耗非常小。2)對電壓穩定性,串聯電容器可降低臨界或崩潰電壓。3)串聯電容器有重要的"時間—過負荷能力。 4)串聯電容器和可投切串聯電容器可以用來控制并聯線路的負荷以減少有功和無功損耗。
并聯電容器的 主要缺點是其對諧波的敏感性。當電網中含有諧波時,電容器的電流會急劇增大,還會與電網中的感性元件諧振使諧波放大,另外,并聯電容器屬于恒阻抗元件,在電網電壓下降時其輸出的無功電出下降,因此不利于電網的無功安全。