智能模組包含電容器(純電容)或者電容+電抗、投切開關、控制部分、保護裝置。由于模組為模塊化,要求內部設備體積小,扇熱好,一般不會采用晶閘管開關(此種開關發熱量大自帶扇熱風扇體積大)或者接觸器;一般模組的投切開關采用同步開關技術或者復合開關(過零投切,無涌流,體積小)。
TK-TSC系列低壓動態無功補償暨濾波裝置(TSC/TSF)主要用于低壓電網側及用戶側的動態無功補償及諧波治理。我公司TSC/TSF裝置采用以高性能DSP芯片為核心的全數字化設計的智能型控制系統,利用晶閘管(SCR)作為電容器組的快速動態無觸點過零投切開關,以無功功率為控制目標,自動快速投切,達到跟蹤補償及諧波濾波治理的目的。
投入三相電容器后,雖然三相的電流都有所減小,但是三相間的不平衡程度反而有所加劇,未投電容器前C相與A相的電流比為2:1,投入電容器后C相與A相的電流比反而變成了2.24:1。投入電容器前后的零線電流沒有變化,這是因為零線電流是由不平衡電流引起的,三相電容器不接零線,所以零線電流不可能改變。從此例可以看出,三相電容器同時投切的補償裝置不適于在三相電流嚴重不平衡的系統中應用。